Генерация плазмы бора в разрядных системах низкого давления


Назначение и область применения

Разработаны методы генерации плазмы бора в разрядных системах низкого давления для нанесения борсодержащих покрытий на основе:

  • магнетронного разряда с термоизолированной, нагреваемой в разряде, мишенью из чистого бора;
  • вакуумной дуговой разрядной системы с нагревом катода из кристаллического бора дополнительным нагревателем;
  • форвакуумного плазменного источника электронов с испарением мишени из бора и ионизацией паров в пучковом разряде, при этом диапазон толщин формируемых этими методами покрытий составляет от единиц нанометров до единиц микрометров Плазма бора магнетронного распылителя и вакуумной дуговой системы может использоваться для формирования ускоренных пучков ионов бора, обеспечивающих скорость набора экспозиционной дозы уровня 1013 ион/(см2 сек). Плазма и пучки ионов бора могут использоваться для формирования покрытий на основе этого элемента для широкого круга задач науки и практики.

Принцип работы и особенности

Проблема нанесения покрытий бора на поверхность в разрядных системах низкого давления затруднена низкой электрической проводимостью бора (уровня 10 МОм×см) при нормальных условиях. Это делает практически невозможным использование бора в качестве плазмообразующего материала электродов в магнетронных или дуговых разрядных системах и затрудняет фокусировку электронного пучка в процессах электронно-лучевого испарения этого материала. В результате проведенных в течение последних лет исследований были разработаны и реализованы оригинальные подходы к генерации плазмы на основе разрядов с борсодержащими электродами (мишенями), в которых плотность плазмы бора была существенно повышена. Суть этих подходов заключается в следующем. Поскольку бор относится к полупроводникам, он имеет отрицательный температурный коэффициент сопротивления и при нагреве сопротивление электрода из бора значительно уменьшается, позволяя использовать катод из бора в качестве электрода разрядной системы. В магнетронном разряде термоизолированная мишень (катод) из чистого кристаллического бора нагревалась до температуры (500 - 700)°С вспомогательным слаботочным высоковольтным разрядом, а вакуумном дуговом разряде нагрев катода из бора был обеспечен внешним резистивным нагревателем. Это позволяло зажигать эти разряды и обеспечить генерацию плазмы. В случае электронно-лучевого испарения использование форвакуумного плазменного источника электронов, функционирующего при давлении уровня 10 Па, обеспечивало нейтрализацию отрицательного поверхностного заряда на поверхности мишени ионами пучковой плазмы, и, в свою очередь, обеспечивало фокусировку пучка, нагрев и испарение мишени из бора. Реализация этих трех методов позволила осуществлять нанесение покрытий бора на различные поверхности.

Основные параметры процессов нанесения покрытий бора

Магнетронное распыление
Ток в непрерывном режиме до 200 мА
Мощность разряда до 200 Вт
Скорость нанесения покрытия бора до 10 нм/мин
Вакуумное дуговое напыление
Амплитуда импульса тока вакуумной дуги до 200 А
Длительность импульса 100 мкс
Частота повторения импульсов 10 Гц
Скорость нанесения покрытия бора до 20 нм/мин
Электронно-лучевое испарение
Ток электронного пучка до 200 мА
Энергия электронов до 20 кэВ
Плотность мощности на мишени до 500 Вт/мм2
Скорость нанесения покрытия бора до 1 мкм/мин

Основные параметры пучков ионов бора

Импульсная вакуумная дуга
Амплитуда импульса тока ионного пучка
при параметрах разрядных импульсов 200 А, 100 мкс, 10 Гц
до 1000 мА
Ускоряющее напряжение до 30 кВ
Импульсный сильноточный магнетронный разряд
Амплитуда импульса тока ионного пучка
при параметрах разрядных импульсов 40 А, 100 мкс, 30 Гц
до 300 мА
Ускоряющее напряжение до 20 кВ

Публикации

  1. A. Bugaev, V. Frolova, V. Gushenets et al. Generation of boron ion beams by vacuum arc and planar magnetron ion sources // Rev. Sci. Instrum. 2019, V. 90, p. 103302 (1-4)
  2. Yushkov Y., Oks E., Kazakov A., Tyunkov A., Zolotukhin D. Electron-BeamSynthesis and Modification and Properties of Boron Coatings on Alloy Surfaces. Ceramics 2022, 5,706–720